采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。
文章指出，致力于非盈利活动的OpenAI，共从马斯克处募资不足4500万美元（约合人民币3.24亿元），自其他捐赠者处募得9000余万美元（约合人民币6.48亿元）。
据悉，此款产品采用了第三代QD-OLED 技术，拥有 4K 分辨率、240Hz 高刷新率及快至 0.03ms（GTG）的响应速度。同时，特色设计包括配备碳纳米管散热模块以防屏幕烧损，并配备 USB-C 端口。
新企生产基地近邻巴伊亚州首府萨尔瓦多，距离仅50公里。预计耗资29亿雷亚尔，折合人民币约41.26亿元，主要专注于电动汽车生产和相关磷酸铁锂电池的加工业务。此外，还计划为工业园区创造出超过5千个工作机会。
全球知名的连接和电源解决方案供应商Qorvo近日宣布，推出四款采用E1B封装的1200V碳化硅（SiC）模块。这些模块包括两款半桥配置和两款全桥配置，其导通电阻RDS(on)最低可达9.4mΩ。这一创新产品系列专为电动汽车充电站、储能系统、工业电源和太阳能应用而设计。
众所周知，电子设备运行过程中的热量是没办法避免的副产品，特别高的温度可能会引起元件受损乃至产生安全风险。因此，如何有效散热一直是电子科技类产品设计中的重大挑战。
Holtek半导体公司近日宣布推出其全新的BS45F2345 Touch A/D Flash MCU（微控制器）。这款新型MCU凭借其内建的高精准度振荡器、精准的ADC（模拟-数字转换器）参考电压、8路触控按键以及对SLCD（Super LCD）功能的支持，为触控电子科技类产品市场带来了革命性的创新。
当地时间周二凌晨，特斯拉位于德国格林海德的工厂遭受环保人士纵火，致使供电设备损毁，停产并引发大规模停电。据悉，此事件已对特斯拉运营及柏林局部地区产生影响。
microRNA（miRNA）是一类短小的非编码RNA分子，通常由20 ~ 24个核苷酸组成。它们通过干扰靶基因的转录或翻译来调控基因表达。
谷歌对其人工智能大模型在智能手机上的应用前景持乐观态度，并预计其更先进的大模型Gemini将于明年嵌入安卓手机。这一消息由谷歌Pixel部门产品管理副总裁布莱恩·拉科夫斯基（Brian Rakowski）日前透露。
根据可靠的消息来源，新一代Surface Pro 10和Surface Laptop 6将正式面世日期定于3月21日，它们搭载了英特尔酷睿Ultra和高通骁龙X Elite处理器，配备了先进的神经处理单元（NPU），且均有英特尔和ARM两种版本选择，而Surface Laptop首次提供了ARM版本。
全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能
OpenAI近日为ChatGPT推出了全新的朗读功能，该功能不但可以在网络版本上使用，还兼容iOS和Android应用程序。这一创新性的更新为用户所带来了更加直观和便捷的交互体验。
全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在价格、功耗、功能和尺寸之间取得了良好的平衡。了解该系列器件如何帮助设计人员以低成本推动 I/O 密集型应用产品快速上市。
其中，近期又一款名为Ringo的智能戒指在Kickstarter进行众筹活动，该戒指主打追踪液体消耗与体脂健康数据两项创新功能，旨在引领全球该领域的新潮流。
据知情的人偷偷表示，通用大模型初创项目MiniMax近期正在进行一轮新的大规模融资，阿里巴巴作为此次融资的核心领投方去参加了。不过，具体的融资金额尚未完全确定。
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